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全球pcb产业的现状与发展趋势
深秋将去,寒冬未至,在这个舒适的季节,11月9日下午,昆山市pcb协会技术交流大会在华新集团二楼会议室成功举办。全球pcb资讯大伽prismark公司合伙人姜旭高博士应邀出席了本次交流活动,杨小林会长,倪蕴之副会长,马洪伟副会长,孟文明副会长,广德协会沈剑祥会长等,以及昆山市pcb协会会员企业高层管理人员共计160余人听取了本次交流会。
会议由翁秘书长主持,他就本次交流会的要求、目的、意义进行了动员。
在交流会上姜旭高博士作《全球pcb产业的现状与发展趋势》报告。
他围绕中美贸易战,pcb下游需求应用市场的发展,分析19年四季度pcb的需求变化,并结合5g环境下,预估今后2到5年pcb的发展趋势。他表示fpc、hdi、软板、多层板机遇来袭,增速明显。5g环境下,将带动pcb量价齐升,高频高速pcb板材将会显著受益,行业对未来不同的产品结构应多加把握。
“心声交流,梦想起航”。 接着,笃实好学的高层管理者们与姜博士进行频繁的互动问答交流将会议推向高潮,现场气氛热烈融恰。
这是一场精彩的学术盛宴,思想的碰撞,衷心希望这种不断探索的学术氛围继续延续,使大家更加深入的了解和交流pcb行业的发展趋势,让以后的奋斗更有目的性,方向性,促使昆山pcb行业实力不断提升。
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